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ALPHA阿尔法CVP-520焊锡膏

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关键词: 锡膏   免清洗   焊锡膏   助焊膏  

摘要

 阿尔法锡膏CVP-520专为了满足低温表面贴装技术的应用而设。 ALPHA 阿尔法CVP-520 中无铅合金熔点低于140°C,并已成功应用于 155°C -190°C 峰值回流曲线条件下。 ALPHA CVP-520 的阿尔法助焊剂残留是无色透明的,并具有高于行业标准要求的电阻率。

产品介绍

阿尔法锡膏CVP-520低熔点、免清洗、无铅、完全不含卤素焊锡膏

介绍:

    阿尔法锡膏CVP-520专为了满足低温表面贴装技术的应用而设。 ALPHA 阿尔法CVP-520 中无铅合金熔点低于140°C,并已成功应用于 155°C -190°C 峰值回流曲线条件下。 ALPHA CVP-520 的阿尔法助焊剂残留是无色透明的,并具有高于行业标准要求的电阻率。

特点和优点:

1.使用对温度敏感元件或连接器时,可消除第二次或者第三次回流循环

2.相对于标准的无铅合金,可降低回流焊炉能耗

3.减少回流工艺循环时间

4.模板寿命 8 小时

5.可消除焊锡棒和波峰焊阿尔法助焊剂和波峰焊能源成本的可能性

6.与所有常用无铅表面处理兼容(如 Entek HT、 ALPHA 阿尔法 Star 浸银、浸锡、 Ni/Au, SACX HASL 等)

7.优异的抗随机锡珠性能,减少返工和提高直通率

8.低温回流曲线可采用价格略低廉的印刷电路基板(如适用)

9.达到 IPC 7095 最高级别的抗空洞性能(第三级)

10.出色的可靠性、不含卤素和卤化物

11.完全不含卤素(不含卤素主动添加)和不含卤化物原料

12.兼容氮气或空气回流。

  产品合金:

合金: 42%Sn/57.6%Bi/0.4%Ag (爱法于美国、英国、德国以及韩国拥有供应这种合金的许可证。受以下专利保护 (美国专利5,569,433; 韩国专利 400121; 德国专利 69521762.3; 英国专利 0711629),42%Sn/57%Bi/1.0%Ag(按需要提供)

粉末尺寸: 3 号粉(25-45μm,根据IPC J-STD-005) - 印刷应用

4 号粉(20 - 38μm,根据 IPC J-STD-005) - 点锡应用

残留物: 大约 5%(重量百分比)

包装尺寸: 500 克罐装; 6”和 12”支装

助焊: 10cc和 30cc的 ALPHA CVP-520 管装的助焊膏用于返工应用

无铅: 满足RoHS法规(2002/95/EC)

注:满足客户工艺需求和环保法规要求的高性能免清洗焊锡膏爱法组装材料提供全系列特别研制的锡膏产品,覆盖所有应用领域。购买锡膏请直接联系深圳合宏祥爱法锡膏厂家批发部,大量采购欢迎到深圳横岗锡膏厂家驻点服务部洽谈合作。



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主要经营代理:

ALPHA系类产品:焊锡膏,锡条,锡丝,助焊剂等。

回天胶粘剂产品:环氧灌封胶,有机硅灌封胶,元器件固定胶,单组份粘接胶,导热硅脂,三防漆,UV胶,洗板水等。

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